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Wednesday, 10 January 2018, 10:00 HKT/SGT
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출처: TANAKA홀딩스 주식회사
다나까 귀금속: 신개발 고품질 Au 증착재 「SJeva」의 샘플 제공 개시
제품 중에 존재하는 비금속 개재물 저감에 성공
반도체 및 의료기기 용도에서의 생산성 향상 및 코스트 삭감(절감)에 공헌

도쿄, Jan 10, 2018 - (ACN Newswire)  - TANAKA 홀딩스 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장 집행 임원: 타나에 아키라)는 다나까귀금속 그룹의 제조 사업을 전개하는 다나까 귀금속 공업 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장 집행 임원: 타나에 아키라)가 새롭게 개발한 고품질 Au증착재 「SJeva」의 샘플 제공을 개시한 것을 발표합니다. 본 증착재는 기존 제품에 비하여 순도가 높아 사용 귀금속의 저감, 공정 삭감(단축)에 따른 생산성 향상 및 코스트 삭감(절감), 그리고 회수 리사이클성을 높이는 것이 가능합니다.

본 증착재는 제조 공법의 개선으로 증착재 중에 존재하는 비금속 개재물(※1)을 기존 제품보다 줄이는 데에 성공했습니다. 다나까귀금속 공업에서는 순도가 4N(금 함유율 99.99%)~5N(금 함유율 99.999%)의 Au증착재를 종래부터 갖추고 있습니다만, 본 증착재는 더욱 고품위 라인업이 된 증착재입니다. 비금속 개재물이 극히 적은 증착재를 사용함으로써 증착재 용해 시에 표층에 응집하는 오염 성분이 감소하게 되어 클리닝이 불필요하게 되었습니다. 또 고순도 증착재는 성막 전 예열 시간(※2)의 단축이 가능하여 성막에 기여하지 않는 증착재의 소비를 억제할 수 있어 코스트의 삭감이 가능합니다. 게다가 본 증착재는 가스 성분의 함유량이 적어 성막 시에 증착원으로부터 발생하는 스플래시 현상(※3)을 억제하는 효과를 기대할 수 있으며, 고 레이트(빠른 속도) 증착을 한 때에도 기판 상의 파티클(※4) 부착 수를 줄이는 것이 가능하게 되었습니다.

본 증착재는 상기의 특징•장점에 따라 반도체 분야에서 미세 배선, MEMS 및 옵티컬 디바이스(광 디바이스), LED, 의료기기 등의 증착재를 사용해서 만들어지는 최종 제품에서 엔드 유저(사용자)의 생산성 향상, 코스트 삭감(절감)에 공헌할 것으로 기대됩니다.

본 증착재의 장점

- 클리닝 공정의 삭감(절감)
통상적으로 증착재는 용도에 따라 펠릿 형상, 플레이트 형상, 리본 형상, 와이어 형상, 입상(그레뉼 형상) 등 다양한 형상이 이용됩니다만, 증착 시에는 반드시 용해가 필요하게 됩니다. 용해 시에는 증착재 중에 존재하는 비금속 개재물이 응축하여 오염을 형성하기 때문에 클리닝 공정이 필수적이었습니다. 그러나 본 증착재는 증착재 중에 존재하는 불순물이 극히 적기 때문에 클리닝 공정이 불필요하게 되어 공정 수 삭감(공정 단축)을 기대할 수 있습니다.

- 성막 전의 예열 시간 단축에 따라 코스트 삭감(절감)
고순도 증착재는 성막 전의 예열 시간을 단축할 수 있으므로, 성막에 기여하지 않는 증착재의 소비를 억제할 수 있어 코스트의 삭감(절감)이 가능합니다.

- 성막 시에 증착원에서 발생하는 스플래시 현상을 억제하고, 고 레이트(빠른 속도) 증착 시의 기판상 파티클 부착 수를 저감
스플래시 현상은 기판 및 성막에 파티클이나 핀홀 등의 결함을 일으키는 증착 시 트러블로서 대표적인 것입니다. 또 증착 레이트(속도)를 올린 성막은 생산 효율의 향상에 기대되고 있는 분야지만, 증착 레이트(속도)가 올라갈수록 스플래시 현상이 일어나게 되는 점이 과제가 되고 있었습니다. 이는 증착재료 중에 포함되는 가스 성분이 원인입니다만, 본 증착재는 제조 공정의 개선으로 가스 성분의 저감에도 성공했기 때문에 스플래시 현상을 억제하는 효과도 기대할 수 있습니다.

(※1)비금속 개재물: 금속재료의 내부에 존재하는 산화물, 황화물 등의 비금속 물질을 가리킨다.
(※2)예열 시간: 증착재가 용해할 수 있을 때까지의 예열 시간.
(※3)스플래시 현상: 성막 공정 시에 기판 및 성막에 파티클이나 핀홀 등의 결함을 일으키는 대표적인 증착시의 트러블.
(※4)파티클: 미립자, 먼지를 가리킨다. 파티클은 기판의 특성•신뢰성의 열화, 수율 저하를 유발한다.

뉴스: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/170110_KR.pdf


TANAKA 홀딩스 주식회사(다나까 귀금속 그룹의 지주 회사)

본사: 도쿄도 치요다구 마루노우치 2-7-3 도쿄 빌딩 22층
대표: 대표이사 사장 집행임원 타나에 아키라
창업: 1885년
설립: 1918년※
자본금: 5억 엔
그룹 연결 종업원 수: 5,120명(2016년도)
그룹 연결 매출액: 1조642억5,900만엔(2016년도)
그룹의 주요 사업 내용: TANAKA 귀금속 그룹의 중심이 되는 지주 회사로서 그룹의 전략적 및효율적인